在电子零件小型化、组装高密度化的同时，印制板也越来越多层化，导线、孔径、焊盘的尺寸急剧减小。印制板因其铜导体与介质绝缘材料存在着热膨胀系数的差异，如FR4覆铜箔板介质材料在Z轴方向的热膨胀系数约为50×10的-6次方/℃，而铜镀覆孔的热膨胀系数为(15～17)×10的-6次方/℃，因此高温焊接的急剧温度变化与及长期加电工作的温变过程，使得因印制板工艺的小孔和导线更加脆弱，导致印制板孔环断裂、导体分离等互连失效风险增大，互连可靠性问题越来越突出。

    温度冲击试验概括的讲，是指样品在二个或二个以上不同温度条件下快速转换的试验方法，样品所处的介质可以是液态，也可以是气态，施加应力为温度变量。其目的是在较短的时间内确认产品特性的变化，查找电子零件、印制板等构成部件因异种材料热膨胀系数不同而造成的故障问题。市面上的温度冲击试验箱采用样品的介质决大多数为气态，因为无论是国外行业标准还是国内的相关标准，它都是电子零件、印制板可靠性评价的一种最常用、最传统的有效方法。