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| 印制板温度冲击试验条件与评价方法 |
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| 时间：2015/1/26 9:15:58 |
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目前，印制板常用的温度冲击试验与评价方法如下所示，对比各标准中试验条件可以看出，它们都是根据不同的基材、实际的工作环境来选定试验温度、循环等条件参数。除通用标准外，很多企业也会依据通用标准制定更加详细的内部企业标准，并针对不同的产品、用途灵活调整试验的条件，像在针对封装基板的试验评价中，循环数经常会增加到500-1000个，以保证今后产品的长期可靠性。
印制板温度冲击试验条件与评价方法：
国家军用标准：GJB362B-2009根据不同的基材类型。规定了A、B、C、D四种试验条件：低温-40℃/-55℃/-65℃，高温85℃/125℃/150℃/170℃，各放置15min，100次循环。评价依据：GJB362B-2009第一次和最后一次高温下测量的电阻变化应小于10%。试验后应进行镀覆孔的显微剖切评价。
国家航天工业行业标准：QJ519A和QI832A低温-65℃，高温125℃，各放置15min，100次循环，转换时间小于1min。评价依据：QJ201A和QI831A第一次循环后的互连电阻值与最后一次循环后的互连电阻值之差，不大于第一次循环后互连电阻值的10%。试验后应进行镀覆孔的显微部切评价。
IPC标准：IPC-TM-650 2.6.7印制板温度冲击 根据不同的基材类型，规定了A、B、C、D、E、F四种试验条件：低温0℃/-40℃/-55℃/-65℃，高温70℃/85℃/105℃/125℃/150℃/170℃，各放置15min，100次循环。评价依据：IPC-6012B 电阻变化率应小于10%，试验后应进行镀覆孔的显微剖切评价。 |
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